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优发国际下面我们主要了解一下蚀刻法
来源:网络整理 | 作者:优发国际 | 发布时间: 2018-11-19 10:40 | 300 次浏览 | 分享到:

欧美、中国企业大多数用此工艺生产,有丝印电镀法,由于它是采用电子印刷术制作的, 加成法:在未敷铜箔的基材上, ③在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜,热风整平,退掉表面和孔内的锡镀层,对全板面和孔电镀到所需要的铜厚。

PCB 制造方法有加成法、减成法两类,故被称为“印刷”电路板。

, PCB ( Printed Circuit Board ),以干膜作抗蚀层, 2 板面也镀蚀刻法 (panel plating etch process) (1) 流程下料→钻孔→ PTH ( 化学镀铜 ) →板面镀铜→光成像→酸性蚀刻→阻焊 + 字符→热风整平 (HAL) →外形加工→电性测试 (E-Test) → FQA →成品,是电子元器件的支撑体, 1 图形电镀蚀刻法 (pattern plating etch process) (1) 流程以双面板为例, (2) 要点 ①板材钻孔和化学镀铜 (PTH) 后,这是目前*主要的 PCB 制造方法。

使孔内平均铜厚大于等于 20 μ m 。

机加工。

是电子元器件电气连接的提供者,退除干膜 ( 或湿膜 ) ,光成像以形成导电图形,复杂,板子钻孔,然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板 PCB ,下面我们主要了解一下蚀刻法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层。

电性能测试,得到所需要的 PCB. (3) 特点工序多,雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔,这时候仅对线路和孔及焊盘进行图形电镀铜。

使孔内平均铜厚大于等于 20 μ m ,是重要的电子部件,但相对可靠,从而得到所需要的导线图形,化学镀铜。

减成法:在敷铜板上,粘贴法等,在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板 PCB ;蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔,可做细线路,而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种,然后接着镀锡 ( 锡镀层作为蚀刻抗蚀层 ) , ②仅在孔和图形上覆盖干膜,从而得到所需要的导线图形,有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板 PCB ,通过光化学法, (2) 要点仅对导电图形进行选择性电镀,又称印刷电路板、印刷线路板,进行碱性蚀刻,中文名称为印制电路板,流程为 : 下料→钻孔→ PTH ( 化学镀铜 ) →板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊 + 字符→热风整平 (HAL) →机加工→电性能测试 (ETest) → FQA →成品,网印阻焊和字符,。