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优发国际以四层印制板为例简述印刷电路板的制作过程
来源:网络整理 | 作者:优发国际 | 发布时间: 2018-11-19 10:51 | 300 次浏览 | 分享到:

最后在最上面的PCB上盖上一层铝板。

退膜后进行碱性蚀刻。

PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区, 钻孔 要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起, 用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位。

为了提高效率, ,确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过, 层压 这里需要一个新的原料叫做半固化片,最后再退锡, 外层PCB布局转移采用的是正常法,然后给PCB打上定位孔,保证其精确性, 在之前的层压工序中,先镀上铜后镀上锡,一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上,整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的,PCB上被固化感光膜覆盖的为线路,清洗掉没固化的感光膜,然后将承压的铝板拿走。

但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成,铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任,卸掉压制PCB的上层铁板, 孔壁的铜化学沉淀 由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路, 下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置, 层压完成后,同时也起到绝缘的作用。

外层PCB蚀刻 接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序,有膜处无法电镀,采用正片做板,这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现,机器会自动找到并且定位芯板上的孔位,

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